贸易战、关税战、美伊战争都挺过来了，调整孕育机会

2026年上半年的A股市场，走出了一幅极端分化的K型图景，行情结构的剪刀差远超市场预期。

回顾过去几年的市场行情，贸易战、关税战、美伊战争，最终都挺过来了，每一轮外部冲击在当时看来都像是“不可承受之重”，但回头看，韧性远超悲观者的预期。每一次剧烈的调整，事后看都是优质资产被错杀的黄金窗口。当前，正处于又一次孕育期。

进入7月，宏观层面出现了几个值得高度关注的变化：

海外方面，美联储在6月议息会议上维持利率不变，全球流动性环境趋于改善。更关键的是，英伟达高端芯片对华实质性断供的靴子落地，这看似是压力，实则为国产AI产业链腾出了巨大的替代空间。历史反复证明，技术封锁从来不是中国科技产业的终点，而是自主可控加速的起点。

国内方面，7月进入中报业绩密集披露期，市场从“预期驱动”正式切换至“业绩验证”阶段。央行二季度货币政策报告延续“适度宽松”基调，财政政策在十五五开局之年保持积极。当前经济的复苏是结构性的，而非总量性的。PMI连续处于扩张区间，但内需消费的修复斜率仍然偏缓。在这种环境下，资金会天然地向景气度最高、业绩确定性最强的方向集中，行情要起来，依旧是科技。

回顾历史，政策突变的可能性远远大于渐变。各种政策的变动，必然带动各行业供给和需求的趋势变化，以及投资人预期的大幅转变。其中蕴含巨大的投资机会，我们正处于这种变化之中。

而当前的市场调整，恰恰正在孕育下一轮机会。当前的剧烈调整，更多是情绪面和资金面的短期扰动，而非产业逻辑的根本性逆转。半导体设备的订单排期仍在延长，AI服务器的出货节奏未受影响，基本面并没有显著变化，当估值修复到一定阶段后，市场会渐次进入行情多点扩散的阶段。

当下的科技板块的估值重构并未结束，部分品种即将进入拒绝跟随下跌的阶段。

类比2019-2021年的半导体行情，当前的AI算力与国产替代浪潮，产业趋势的确定性更高、业绩兑现的能见度更强，行情的持续性也将超出市场预期。那些在市场泥沙俱下中率先拒绝下跌的品种，大概率会是下一阶段领涨的先锋。

（一）AI算力与国产芯片：从"可用"到"好用"的质变临界点。

2026年，国产AI芯片迎来了历史性的发展机遇。英伟达实质性断供后，字节跳动、腾讯、阿里等互联网巨头加速转向国产AI芯片采购。平头哥真武AI芯片4月已实现56万片交付，海光深算四号即将上市，华为950DT预计8月量产。这不是简单的替代逻辑，而是国产芯片性能提升后，在集群算力、软件生态、性价比维度上实现了从“可用”到“好用”的质变。

华为提出的“韬定律”为国产芯片发展带来了降本增效的新路径。国产算力借助超节点的集群优势，正在弥补单芯片算力的不足，国产AI芯片的良品率、功耗比、软件适配度在过去6个月内均有显著提升。阶段是“替代逻辑”。填补空白，解决有无问题。

（二）半导体设备与材料：订单饱满，业绩高增的确定性强

半导体设备逻辑清晰：政策加持、订单充足、中报高增。

龙头企业的订单排产已延伸至2027年。先进制程扩产与存储扩产共同催化设备需求。更值得关注的是，半导体设备的国产替代率正在向“深水区”渗透——刻蚀、薄膜沉积、量测检测等环节的替代速度超出市场预期。

材料端同样迎来拐点。光刻胶、电子特气、CMP抛光液等细分领域，头部企业的产品验证周期大幅缩短，部分品种已进入中芯国际、长江存储的主流供应链。这是一个从0到1的突破正在批量发生的领域。

（三）先进封装：AI算力的粮草

Chiplet技术成为国产芯片突破制程瓶颈的关键路径，先进封装产能利用率持续提升，部分企业的2.5D/3D封装产线已满产排期，订单可见度延伸至年底。

（四）光通信：1.6T放量元年，“光入柜内”打开新空间

从800G向1.6T升级，预计今年是放量元年，市场增长预期强劲。明年“光入柜内”的新技术趋势可能打开更大市场空间。这是一个技术迭代驱动需求爆发的典型赛道。

国内企业在全球供应链中的地位稳固，更上游的PCB、覆铜板、高频高速树脂、电子布等环节，同样受益于算力基建的高景气。

反思过往，往前看，耐心等待市场调整结束，行情终将起来，主线依然是科技。 这是基于产业趋势、业绩兑现、资金配置的系统性判断，泛AI板块的景气优势依然存在，我们已储备好等待市场重新上攻的投资机会。

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